[스포츠서울 | 표권향 기자] SK그룹 최태원 회장이 16일(현지 시간) 미국 새너제이에서 개막한 글로벌 기술 콘퍼런스 ‘GTC 2026’에서 ‘AI 생태계 혁신 파트너’로서 HBM 중심으로 글로벌 빅테크들과의 협력 관계를 강화한다고 밝혔다.

최 회장은 이날 엔비디아 젠슨 황 CEO의 키노트 현장을 찾았다. 지난 2월 실리콘밸리에서 젝슨 황 CEO와 ‘치맥 회동’에 이어 한 달만의 만남이었다. 당시 SK하이닉스의 6세대 제품인 HBM4를 비롯해 다양한 AI 반도체 협력 방안을 논의한 것으로 알려졌다. 이번 GTC 방문 역시 현장에서 파트너십을 재확인하는 자리로 보여진다.

이번 행사에서는 이른바 ‘AI 5단 케이크(에너지·칩·인프라·모델·애플리케이션)’인 AI 생태계의 확장과 향후 업계 방향성을 점검했다. 이를 통해 ‘AI 생태계 혁신 파트너’로서 HBM을 중심으로 글로벌 빅테크들과의 협력을 확대할 전망이다.

SK하이닉스와 엔비디아는 초고속 HBM의 개발 및 공급 협의를 통해 오랜 인연을 이어가고 있다. 엔비디아의 차세대 제품인 ‘루빈’에도 SK하이닉스의 HMB4가 탑재될 예정이다.

최 회장은 젠슨 황 CEO와 함께 행사장 내 SK하이닉스 전시 부스를 방문해 AI 메모리 사업의 최신 성과를 확인했다.

최 회장은 젠슨 황 CEO와 동행해 행사장 내 SK하이닉스 전시 부스를 찾아 차세대 AI BM4와 저전력 서버용 D램 모듈 신제품인 SOCAMM2 등 AI 메모리 사업의 최신 성과를 확인했다. 젠슨 황 CEO는 양사의 대표 협력 전시 제품인 베라 루빈(VERA RUBIN 200)에 ‘JENSEN ♡ SK HYNIX’라고 사인을 남겼다.

이어 엔비디아 전시 부스에서 블랙웰부터 루빈, 루빈 울트라 등 차세대 GPU 라인업과 기술 로드맵, 가속기 성능 시연, 자율주행 및 로보틱스 등 다양한 애플리케이션 섹션을 살폈다.

이 밖에도 AI 팩토리의 전력 및 발열 관련 설루션을 구축하는 폭스콘 등 AI 인프라 생태계의 핵심 파트너사 부스도 방문하며 글로벌 파트너십 확장 기회를 모색했다.

SK하이닉스는 관계자는 “최 회장이 글로벌 AI 생태계의 핵심 플레이어들과 직접 교류하며 SK하이닉스의 AI 리더십을 강화하고 있다”며 “이번 GTC에서의 행보는 HBM4를 비롯한 차세대 AI 메모리 분야에서 SK하이닉스의 입지를 더욱 공고히 하는 계기가 될 것”이라고 전했다. gioia@sportsseoul.com