[스포츠서울 | 표권향 기자] SK하이닉스가 엔비디아의 베라 루빈(Vera Rubin)에 최적화되어 설계한 SOCAMM2 192GB 제품을 본격 양산한다고 밝혔다. 제품은 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격에 맞게 제작됐다.

소캠2는 주로 스마트폰 등 모바일 제품에 사용되던 저전력 메모리를 서버 환경에 맞춰 변형한 모듈로, 차세대 AI 서버 등에 주력으로 활용된다.

SK하이닉스의 제품은 기존 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 구현해 고성능 AI 연산에 최적화된 설루션이라고 회사 관계자가 설명했다.

또한 수천억 개의 매개변수(파라미터)를 보유한 초거대 AI 모델의 학습과 추론 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상(Bottleneck)을 근본적으로 해소, 전체 시스템의 처리 속도를 빠르게 높인다.

SK하이닉스 관계자는 “AI 시장이 학습에서 추론 중심으로 본격 전환되면서, LLM(거대언어모델)을 저전력으로 구동할 수 있는 소캠2가 차세대 메모리 설루션으로 주목받고 있다”며 “글로벌 클라우드 서비스 공급자(CSP) 고객 수요에 발맞춰 양산 체제를 조기 안정화했다”라고 전했다.

SK하이닉스 김주선 AI Infra 마케팅최고책임자(CMO, 사장)는 “소캠2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다”며 “글로벌 AI 고객과 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 설루션 기업으로 자리매김하겠다”라고 말했다. gioia@sportsseoul.com