[스포츠서울] 스마트폰이나 태블릿 PC용 터치 패널 생산량이 연간 30% 이상 증가하면서 커버 글라스 시장의 성장률도 급속히 높아지는 양상이다. 최근 중국이 선점한 TSP(Touch Screen Pannel) 원천기술력을 되찾겠다는 포부를 가지고 혁신기술을 개발한 (주)지디테크놀러지(대표 모경섭)가 비상한 관심을 모으고 있다.

2015년 설립된 이 업체는 TSP 커버글라스의 원재료인 강화유리와 사파이어글라스 인쇄·가공방식인 열전사인쇄 신공법을 국내최초로 개발에 성공하였다. 이형 처리된 PET 필름 면에 인쇄된 인쇄층을 글라스 면에 전사하는 열전사인쇄 공법은 기존방법인 직접 인쇄와 데코 필름 부착 방식의 장점들은 취하고 높은 불량발생률, 시인성과 두께 문제등의 단점을 보완한 것으로, 전사 필름에 미리 인쇄한 뒤 필름과 윈도우 글라스 면에 열과 압력을 가해 인쇄층만 유리에 옮겨 붙게 하고 필름은 제거하는 방식이다.

(주)지디테크놀러지 모경섭 대표

이를 적용하면 TSP 두께를 최소화하고 ITO 패턴 접합 시 기포 불량을 제거할 수 있으며, 인쇄 불량률을 제로화해 20% 이상 인쇄비용과 글라스 재생비용을 절감할 수 있다. 이 혁신적인 신공법으로 산업기술시험원으로부터 TSP 신뢰성 테스트를 국내 유일하게 통과했다.

글로벌 시장으로 진출해 애플사를 공략하고자 제품의 안전성과 기능성을 한층 강화한 (주)지디테크놀러지는 인건비와 제조 원가를 줄일 수 있는 대량생산 체제 마련에 박차를 가하는 중이다.

국내 TSP 산업 활성화를 위해 충북과 MOU를 체결한 모경섭 대표는 “새로운 기술 동향에 맞는 다양한 소재의 커버글라스와 플렉시블 디스플레이, 자동차 분야로 접목 가능한 기술을 개발할 것”이라고 피력했다.

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